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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP

作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多

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